深入了解SMT貼片設(shè)備的基本構(gòu)造
發(fā)布時(shí)間： 2023/2/13 9:35:55 發(fā)布人： admin
目前由SMT工藝技術(shù)的發(fā)展情況來看，為提髙貼片設(shè)備的適應(yīng)能力范圍，大多數(shù)企業(yè)廠商對供料器進(jìn)行了設(shè)計(jì)開發(fā)，如多軟管式和雙帶式供料器以相應(yīng)成本增加供料器種數(shù)。對元器件拾取種類的增加，主要是對吸嘴類型可以資源開發(fā)和元器件定位管理系統(tǒng)的研究。同時(shí)發(fā)展電子元器件的包裝，比如今年來散裝料的日益成為普遍。貼片機(jī)的適應(yīng)功能也隨著中國市場對于新產(chǎn)品和新型元器件工作所需新工藝的要求而不斷創(chuàng)新發(fā)展。
一、貼片定義
表面貼裝技術(shù)是將表面貼裝元件從封裝結(jié)構(gòu)中取出，貼在電路板上固定位置的過程。許多的SMT生產(chǎn)廠家將使用簡單的手動(dòng)工具或簡單的機(jī)械裝置進(jìn)行手動(dòng)或手動(dòng)機(jī)械安裝，當(dāng)然也可以使用半自動(dòng)或全自動(dòng)安裝設(shè)備來完成上述安裝操作。
無論采用哪種方法，基本流程如下:
1.板載荷:將要組裝的電路板(PCB)放置在安裝裝置的板載荷裝置上;
2.電路板輸送機(jī)構(gòu)將空白電路板輸送到生產(chǎn)線上的貼片機(jī)的工作臺(tái)上，并將其定位在系統(tǒng)的坐標(biāo)系中；
3.元器件可以出現(xiàn)在料盤包裝中待取出的預(yù)定目標(biāo)位置上；
拾取部件:既可從給料器捕撈預(yù)定位置拾取部件進(jìn)行安裝;
5.部件對中:將部件對準(zhǔn)機(jī)器(系統(tǒng))的坐標(biāo)系；
6.安裝和放置元件:元件和元件均安裝在電路板上設(shè)定的位置;
一、貼片定義
表面貼裝技術(shù)是將表面貼裝元件從封裝結(jié)構(gòu)中取出，貼在電路板上固定位置的過程。許多的SMT生產(chǎn)廠家將使用簡單的手動(dòng)工具或簡單的機(jī)械裝置進(jìn)行手動(dòng)或手動(dòng)機(jī)械安裝，當(dāng)然也可以使用半自動(dòng)或全自動(dòng)安裝設(shè)備來完成上述安裝操作。
無論采用哪種方法，基本流程如下:
1.板載荷:將要組裝的電路板(PCB)放置在安裝裝置的板載荷裝置上;
2.電路板輸送機(jī)構(gòu)將空白電路板輸送到生產(chǎn)線上的貼片機(jī)的工作臺(tái)上，并將其定位在系統(tǒng)的坐標(biāo)系中；
3.元器件可以出現(xiàn)在料盤包裝中待取出的預(yù)定目標(biāo)位置上；
拾取部件:既可從給料器捕撈預(yù)定位置拾取部件進(jìn)行安裝;
5.部件對中:將部件對準(zhǔn)機(jī)器(系統(tǒng))的坐標(biāo)系；
6.安裝和放置元件:元件和元件均安裝在電路板上設(shè)定的位置;
以上就是樂清市啟和電子科技有限公司對于深入了解SMT貼片設(shè)備的基本構(gòu)造的見解。
